Die langjährige Entwicklungserfahrung in Villach trägt Früchte: Bei Leistungshalbleitern ist Infineon Weltmarktführer. Damit das so bleibt, arbeitet das Villacher Team an der nächsten Generation von Chips aus neuen Materialien wie Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN). So ist es Infineon 2024 gelungen, die weltweit erste 300-Millimeter- GaN-Wafer-Technologie für die Leistungselektronik zu entwickeln und diese in einer bestehenden, skalierbaren Hochvolumenfertigung umzusetzen. Diese Chips ermöglichen eine höhere Effizienz bei geringerer Größe und Gewicht sowie niedrigere Gesamtkosten von Anwendungen für Endkunden. Die Infineon-Werke in Villach werden ständig modernisiert und ausgebaut. Teile unserer Projektaufgabe waren zwei Gebäude: Produktionshalle FAB 107,9 x 93,9 m, mit einer Fachwerkkonstruktion überdacht, das mehrstöckige Gebäude CUB mit Grundrissmaßen 36 x 10,8 m, und die Brückenverbindungen dazwischen. Alle Objekte befinden sich in einer stark erdbebengefährdeten Zone. Darüber hinaus stellt der Benutzer der Objekte hohe Anforderungen an Stabilität des Tragwerkes. Das alles macht aus diesem Projekt eine außerordentliche Herausforderung.